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段群:18900010454

陈生:18900010454

产品类别

是领先的完全可编程 FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 提供商。

XILINX赛灵思优势产品系列

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能够让电子系统设计人员快速和经济地推进创新...

其他优势产品

HF46F-24-HS1

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品牌：HONGFA
封装：DIP-4
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25Q16JVSIQ

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品牌：WINBOND
封装：SOP8
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ADSP-TS101SAB1Z

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品牌：ADI
封装：BGA
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HY5PS12821EFP-Y5

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品牌：HYNIX
封装：BGA
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MPC8247CVRMIBA

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品牌：FREESCALE
封装：BGA
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2SAR573D G TL

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品牌：ROHM
封装：TO252
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SKM600GB126D

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品牌：SEMIKRON
封装：MODULE
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MBG046C E1

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品牌：FUJITSU
封装：BGA
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TK12.5A

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品牌：TK
封装：DIP5P
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S5H1432X01

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品牌：SAMSUNG
封装：QFN
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SAK-TC1766-192F80HLBD

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品牌：INFINEON
封装：LQFP176
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TB62214FG

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品牌：TOSHIBA
封装：SSOP
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